中国教训报讯（记者任早霞）日前，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队冲破传统芯片集成电路硅基究诘范式，领先通过筹算多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内终廓清大领域集成电路（简称“纤维芯片”）。探求限制于北京技能1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题发表于《当然》主刊。

往时几十年，纤维器件接踵被赋予发电、储能、深远、感知等功能，它们不错被编织成柔嫩、透气的智能末端，有望终了“以东谈主为中心”的全新东谈主机交互范式，鼓吹信息、动力、医疗等热切领域革新性发展，致使催生电子织物等新产业，深刻改换东谈主们生计阵势。但长久以来，纤维系和谐直依赖王人集硬质块状芯片，这与其柔嫩、可得当复杂变形等期骗条件存在根底矛盾，成为该领域濒临的一个热切挑战。

复旦团队领先建议“纤维器件”主张，通过长久攻关，已创建出具有发电、储能、发光、深远、生物传感等功能的30多种新式纤维器件，获授权国表里发明专利120多项，部分限制初步终了产业期骗。连年来，好多国度或地区也纷繁跟进布局，将其列为国度级创新领域。

在捏续深耕究诘过程中，团队厉害意志到，要终了纤维器件的大领域期骗，必须要将不同功能的纤维器件集成在总共，酿成纤维电子系统，并赋予其信断交互功能。

团队斗胆设思，是不是有可能在柔嫩、弹性的高分子纤维内终了高密度集成电路？经过5年攻关，团队探索出了系统惩处决策，发展出可在弹性高分子上平直进行光刻高密度集成电路的制备道路。要道战略包括：（1）针对弹性高分子名义造反整的问题，接受等离子刻蚀程序，对弹性高分子名义进行平整化处理，将其毛糙度降至1纳米以下，灵验闲适交易光刻条件，当今光刻精度达到了实验室级光刻机的最高水平；（2）在弹性衬底上筹算一层紧密的聚对二甲苯纳米膜层，该膜层不仅不错灵验抵御光刻过程中多样溶剂侵蚀，还不错与弹性高分子衬底酿成瓜代的“硬-软模量异质结构”，权贵减小纤维复杂变形过程中的电路层应变，确保电路结构、功能踏实，从而赋予“纤维芯片”优异的入伍踏实性。

值得一提的是，团队所发展的制备程序，与当今芯片产业中的熟识光刻制造工艺高效兼容，通过研制原型安装，筹算程序化制备历程，初步终廓清“纤维芯片”的领域制备。

“纤维芯片”信息处明智力与典型交易芯片畸形，且具有高度柔嫩、得当拉伸污蔑等复杂形变、可编织等专有上风，有望为脑机接口、电子织物、杜撰实验等新兴产业变革发展提供要道支捏。